Hallo an alle,
ich bin Service-Techniker in einem Unternehmen zur Halbleiterforschung und wir versuchen grade uns in das Themengebiet Mikrobearbeitung vorzuwagen.
Wir haben eine
Fehlmann Picomax 56 Top und wollen diese jetzt aufrüsten um extrem harte Werkstoffe im Mikrobereich bearbeiten zu können.
Wir sind grad auf der Suche nach einer HF-Zusatzspindel und rüsten ein Lasermessystem nach. Ich würde gern wissen ob jemand Erfahrung in diesem Bereich hat und ob es Dinge gibt, die ich bei der Maschinenumrüstung beachten sollte. Auch für Schnittdaten und Bearbeitungstipps wäre ich extrem dankbar, da ich mich grad alleine autodidaktisch durch das Thema kämpfe.
Das Thema ist so lukrativ für uns, dass ich unbedingt eine Lösung und Prozesse dazu finden soll.
Hier ein Paar Eckdaten zu unserem Vorhaben
Materialien: hauptsächlich Silizium, glasähnliche Werkstoffe, Keramiken
Strukturen: so
klein wie möglich
Fräser: 0,1mm oder noch kleiner falls machbar
Beispiel: Grad kam eine Uni auf uns zu und wir haben die Vorgabe eine 300µm breite und 150µm hohe konvexe Linse zu
fräsen aus dem Werkstoff Gallium-Phosphit.
Wie seht ihr die Chancen das hinzubekommen und was kann ich tun um meine Fräse passend umzurüsten, da das ganze ja schon eher im Bereich des Schleifens oder Ultrasonic liegt (Stichwort
Schleifen auf
CNC?) ?
Meine bisherigen Maßnahmen sind: HF-Spindel (Luftgelagert?), Lasermessystem, Schrumpffutter und ein optisches Positioniersystem zur Ausrichtung
Ich freue mich und bin dankbar über jeden Tipp oder Kontakt, den ihr mir nennen könnt.
Schonmal Danke in Vorraus