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SIEMENS Blog

Digital Industries Software

Auf direktem Weg zur niedrigsten Temperatur der Bauteile, Halbleiter und Leiterplatten

November 2020
19
Autor: Siemens Industry Software Team
Firma: Siemens Industry Software GmbH
Auf direktem Weg zur niedrigsten Temperatur der Bauteile, Halbleiter und Leiterplatten

Live Webinar | 15 Dezember 2020 | 11 Uhr

Chiptemperaturen, Leiterplatte und Gehäuse thermisch voll im Griff.

Die Temperaturen verbauter Halbleiter bestimmen maßgeblich die Performance, Zuverlässigkeit und Langlebigkeit moderner Geräte. Deren Kühlung ist direkt von den Temperaturen umgebender Bauteile des Gehäuses und der Außentemperatur abhängig.

Von frühen Konzepten bis hin zu detaillierten Varianten setzt Simcenter den Standard für schnelle und exakte Wärmesimulationen bis ins Herz der Elektronik.

In diesem Webinar zeigen wir Ihnen:

  • Konzeptsimulation Simcenter FLOEFD Electronics Cooling 
  • Verfeinerung der Simulation durch Import von ODB++ EDA-Daten 
  • Ergänzung um Halbleiter Reduced Order Modelle (PDML Package Files, z.B. Nvidia, Intel, Xilinx) 
  • Simulation mit Gehäuse und Variantenstudie (HEEDS integrierter Modus)

Melden Sie sich jetzt an, wir freuen uns auf Ihre Teilnahme!

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