CeramTec
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CeramTec GmbH
Planfräser
Das CeramTec PMK Plan-Frässystem ist sowohl für die Schrupp- als auch Schlichtbearbeitung von Gusseisen-Werkstoffen GJL (GG) und GJS (GGG) hervorragend geeignet. Dabei arbeiten die Fräser mit einem Einstellwinkel von 88°.
Um beim Schlichten hervorragende Oberflächengüten zu erreichen, wurde das CeramTec PMK Frässystem mit in Z-Richtung einstellbaren Plattensitzen ausgerüstet. Werden die dafür speziell entwickelten Breitschlichtplatten im μm Bereich vorgestellt, lassen sich Rauheitswerte von bis zu 0,5 μm erzielen. Die SPK® Schneidplatten im festen Plattensitz übernehmen die Abtragsarbeit, die Schlichtplatten erzeugen durch ihre vorgestellte, etwas erhöhte Position, die Oberfläche. Für die HPC Schruppbearbeitung mit dem Frässystem PMK werden die einstellbaren Plattensitze mit Schruppplatten bestückt und auf die gleiche Höhe wie die Schneidplatten in den festen Plattensitzen eingestellt.
Um beim Schlichten hervorragende Oberflächengüten zu erreichen, wurde das CeramTec PMK Frässystem mit in Z-Richtung einstellbaren Plattensitzen ausgerüstet. Werden die dafür speziell entwickelten Breitschlichtplatten im μm Bereich vorgestellt, lassen sich Rauheitswerte von bis zu 0,5 μm erzielen. Die SPK® Schneidplatten im festen Plattensitz übernehmen die Abtragsarbeit, die Schlichtplatten erzeugen durch ihre vorgestellte, etwas erhöhte Position, die Oberfläche. Für die HPC Schruppbearbeitung mit dem Frässystem PMK werden die einstellbaren Plattensitze mit Schruppplatten bestückt und auf die gleiche Höhe wie die Schneidplatten in den festen Plattensitzen eingestellt.
PMK Plan-Frässystem
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Planfräser
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Planfräser
Das CeramTec PMK Plan-Frässystem ist sowohl für die Schrupp- als auch Schlichtbearbeitung von Gusseisen-Werkstoffen GJL (GG) und GJS (GGG) hervorragend geeignet. Dabei arbeiten die Fräser mit einem Einstellwinkel von 88°.
Um beim Schlichten hervorragende Oberflächengüten zu erreichen, wurde das CeramTec PMK Frässystem mit in Z-Richtung einstellbaren Plattensitzen ausgerüstet. Werden die dafür speziell entwickelten Breitschlichtplatten im μm Bereich vorgestellt, lassen sich Rauheitswerte von bis zu 0,5 μm erzielen. Die SPK® Schneidplatten im festen Plattensitz übernehmen die Abtragsarbeit, die Schlichtplatten erzeugen durch ihre vorgestellte, etwas erhöhte Position, die Oberfläche. Für die HPC Schruppbearbeitung mit dem Frässystem PMK werden die einstellbaren Plattensitze mit Schruppplatten bestückt und auf die gleiche Höhe wie die Schneidplatten in den festen Plattensitzen eingestellt.
Um beim Schlichten hervorragende Oberflächengüten zu erreichen, wurde das CeramTec PMK Frässystem mit in Z-Richtung einstellbaren Plattensitzen ausgerüstet. Werden die dafür speziell entwickelten Breitschlichtplatten im μm Bereich vorgestellt, lassen sich Rauheitswerte von bis zu 0,5 μm erzielen. Die SPK® Schneidplatten im festen Plattensitz übernehmen die Abtragsarbeit, die Schlichtplatten erzeugen durch ihre vorgestellte, etwas erhöhte Position, die Oberfläche. Für die HPC Schruppbearbeitung mit dem Frässystem PMK werden die einstellbaren Plattensitze mit Schruppplatten bestückt und auf die gleiche Höhe wie die Schneidplatten in den festen Plattensitzen eingestellt.
