Markus Isgro

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Betriebstechnik

Effektive Reinigung auf kleinstem Raum

Viele Werkstücke müssen richtig sauber sein, damit der nachfolgende Produktionsprozess überhaupt starten kann. Dabei spielt die Wahl des Reinigungsverfahrens eine entscheidende Rolle: Es muss so konfiguriert sein, dass genau die richtige Menge Energie und Zeit verbraucht werden, um die jeweilige Verschmutzung oder Beschichtung ausreichend zu beseitigen – „nicht mehr als nötig“ lautet die Devise. Alles andere ist ein unnötiger und teurer Prozess. An dieser Stelle punktet das Laserreinigen: Die Parameter dieses Verfahrens lassen sich flexibel konfigurieren und an den Grad der Verschmutzung sowie das gewünschte Endergebnis anpassen. Außerdem werden nur definierte Flächen und Geometrien gereinigt oder entschichtet. Das sorgt für sehr effiziente Prozesse. Beim Laserreinigen mit EMAG LaserTec kommt ein fokussierter Laserstrahl zum Einsatz, der per Scanner und Maschinenachsen über die zu reinigende Fläche bewegt wird.

Alle vorhandenen Partikel – egal ob Öle, Oxide, Lacke oder technische Beschichtungen – lassen sich mit dem Laserreinigen abtragen. Die Reaktionsprodukte werden anschließend abgesaugt. Entscheidend ist dabei, dass beispielsweise die Leistung und Pulsfrequenz des Lasers, seine Vorschubbewegung und Spurbreite sowie die Bearbeitungsdauer an den Grad der Verschmutzung und das gewünschte Maß von Sauberkeit präzise angepasst werden.

In der Folge bearbeitet die Maschine nur definierte Flächen wie Schweißnähte, Klebefugen oder Kontaktierungspads. Der Rest des Bauteils bleibt unberührt, was die Betriebskosten niedrig hält. Im Unterschied dazu verbrauchen Waschprozesse permanent Energie, um die Waschlösung zu temperieren. Hinzu kommen Trocknungs- und Spülprozesse, die den gesamten Produktionsprozess weiter verlangsamen und zudem störanfällig sind. Diese Probleme entfallen beim Laserreinigen.

Auf kleinstem Raum

Vor diesem Hintergrund realisieren die Spezialisten von EMAG LaserTec Maschinenbaulösungen für das effektive Verfahren. Im Zentrum steht die Laserreinigungsmaschine LC 4 für Bauteile mit einem maximalen Durchmesser von 200 Millimetern. Sie enthält alle Komponenten, die man für den Prozess benötigt – auf einem Raum von lediglich 4,5 Quadratmetern.

Für effiziente Abläufe sorgt ein 200-Watt-Laser, der nur wenige Sekunden pro Bauteil eingeschaltet wird. Die sehr kurze Pulsdauer führt zu einer ebenso kurzen Wechselwirkungszeit, so dass nur minimale Oberflächenveränderungen am Bauteil auftreten. Andererseits ermöglicht die kurze Pulsdauer bei Bedarf eine hohe Pulsspitzenleistung. Diese Eigenschaft lässt sich zur Erzeugung von bestimmten Oberflächeneigenschaften am Bauteil nutzen – beispielsweise für eine bessere Haftfähigkeit.

Die Maschine kommt sowohl in Produktionslinien als auch alleinstehend zum Einsatz. Dazu verfügt sie über einen Rundtisch, der getrennt vom Arbeitsbereich ist. Er wird per Automation oder per Hand hauptzeitparallel be- und entladen.

Außerdem ist es optional möglich, zwei Bauteile gleichzeitig zu spannen, während zwei andere den Reinigungsprozess durchlaufen. Das sorgt für sinkende Durchlaufzeiten und es gibt keine Unterbrechungen des Materialflusses. Einen Erfolgsfaktor stellt die Modularität des EMAG Maschinenbaus dar: Die süddeutschen Maschinenbauer realisieren ihre kundenspezifischen Systemlösungen „aus dem Baukasten“ heraus. Es kommen bewährte und hochwertige Komponenten zum Einsatz.

Vereinfachter Prozess

Ein Erfolgsfaktor für den Reinigungsprozess ist immer die Steuerungs-Software. DMithilfe der EC-Clean-Software von EMAG wird das Laserreinigen zu einem leicht handhabbaren Prozess. Alle relevanten Einstellungen wie Laser- und Scannerparameter, Geometrie sowie Vorschubgeschwindigkeit kann der Anlagenführer mit dieser Lösung beeinflussen.

Dabei unterstützt die Software ihn bei der Auswahl. Konkret heißt das: Er muss nicht mit komplizierten Rechenwerten hantieren, sondern konzentriert sich auf wenige Einstellungen wie Teile-Geometrie, Spurbreite und Reinigungsenergie. Alles andere wird automatisch berechnet beziehungsweise aus der internen Technologiedatenbank entnommen.

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