Vorteile von PVD gegenüber CVD??, Oberflächentechnik

Hallo!

Kann mir jemand die entscheidenden Vorteile von PVD gegenüber CVD-Behandlungen nennen?

gruß

Man kann..

chemical vapour deposition
Erzeugen von metallischen & nichtmetallischen Schichten.

? Korrosionsschutz: Al, Ti, Ni, Ta
? Verschleißschutz: Mo, Cr
? Verbesserung der Gleiteigenschaften: Mo

Verfahren: Abscheiden von Stoffen durch chemische Reaktionen in der Gasphase.

Anwendung: - leicht verdampfbare Metallverbindungen bei RT
(z.B. Halogenide, Fluoride, Chloride etc.)

- diese Verbindungen werden durch chemische Reaktionen in Metalle, Boride, Carbide (TiC, CrC), Oxide (Al2O3, ZrO2), Nitride (TiN) etc. umgewandelt

Die Reaktion erfolgt im beheizbaren und unterdruckfähigen Reaktionsgefäßen auf der Werkstückoberseite.

? bei hohen Temperaturen, Bsp: Ni ? Abscheiden 200 °C
Mo ? Abscheiden 1.100 °C
? kein partielles Aufbringen möglich
? keine Nachbehandlung erforderlich
? maßgetreu

Geschwindigkeit: 0,01 ... 0,1 mm/min.

Eigenschaften: - dicht gepackte Schichten u. Diffusionszonen
- hohe Haftfestigkeit, gute Konturtreue

Bsp.: TiC, TiN: ? hohe Härte
? geringer Reibbeiwert ?
? Verschleißschutzschichten
? Verbesserung der Gleiteigenschaften

Vorbehandlung: feinschleifen

Schichtdicke: 1 ... 20 um

Substrate: Metalle, Oxide, Gläser, Keramiken, (C-)Fasern etc...

Beispiele: - Verschleißschutzschichten für Zieh-, Biege- und Prägewerkzeuge
- Werkzeuge für spanende Bearbeitung
- Ventilsitze, Düsen etc.

Die Haftfähigkeit steigt mit zunehmender Temperatur.

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physical vapour deposition

? Korrosionsschutz: Al, Ti, Cu
? Verbesserung der GleitEG: Co, Cu, Ag, Cd
? Verschleißschutzschicht: Cr, 80Cr 20Ni

Verfahren: ähnlich CVD, jedoch findet keine chemische Reaktion, sondern eine physikalische Abscheidung aus der Dampfphase statt.(keine Diffusion!)

? Aufdampfen, Zerstäuben, Ionenplattieren etc.

Drei Phasen: 1. Überführung in den dampfförmigen Zustand
also: Verdampfen (Erhitzen)
Sublimation (fest -> flüssig)
Kathodenzerstäubung

2. Transport zum Substrat

3. Kondensation auf dem Substrat ? Schichtbildung

Substrattemperatur: 100 ... 800 °C

Eigenschaften - gute Haftung (steigt mit Temperatur)
der Schichten: - geringe Porosität (abhängig von Schichtdicke)
dicke Schichten besser als dünne Schichten

Schichtdicke: 0,5 ... 30 um

Werkstoffe: Al, Ti, Cu, Nitride, Karbide, Oxide, Boride etc.

Anwendung: - Elektronik, z.B. Kontaktbauelemente, Transistoren,
Folienkondensatoren

- Optik (Spiegel, Filter)

- Glasindustrie (wärmereflektierende Schichten)

- Verpackungsindustrie (Folienbedampfung)

Gruss

Danke uli der zweite,

ist also CVD für die Zerspanung besser als PVD?

super, vielen Dank

ja, die chemische Haftung ist grösser als die der physikalisch aufgebrachten Schicht. will man eine hohe Haftzugfestigkeit (das haften der aufgebrachten Schicht auf dem Substrat) ist CVD angesagt.

Gruss