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Strive For The Best.

Evo Quinto
Evo Quinto
Wendeschneidplattenschleifmaschine
Agathon
Wendeplatten-Schleifmaschinen
Evo Quinto
Neuheit: Unerreicht flexibles und hochproduktives 5-Achsen-Schleifzentrum zur Bearbeitung von Wendeschneidplatten mit komplexen Geometrien Technische Spezifikation Die A-Achse schwenkt durchgängig zwischen -51° und +236° +++ Die C-Achse hat verglichen mit der Evo Penta einen grösseren Schwenkbereich +++ Enorme Anwendungsbreite im Bereich IC 3,96 mm bis OD 81 mm +++ Inprozess- und externe Abrichtkonzepte kombinierbar +++ Für Hartmetall, Cermet, Keramik, PKD, CBN Wichtigste Kundennutzen Teile mit komplexen Geometrien können in einer Aufspannung von drei Seiten an Umfang, Radius sowie mit Spanbrecher geschliffen werden +++ Auf beiden Seiten des Schleifbelags kann tangential geschliffen werden. Dies ermöglicht beidseitiges Schleifen von Fasen ohne Umspannen +++ Bearbeitung von Teilen bis OD 81 mm +++ Hohe Produktivität durch perfekt ausbalancierte, hohe mechanische Steifigkeit
  • Evo Quinto - Pre-Launch an der EMO 2019
  • Evo Quinto - Prelaunch an der EMO 2019
  • Evo Quinto
Leo Peri
Leo Peri
Wendeplatten-Schleifmaschine
Agathon AG
Wendeplatten-Schleifmaschinen
Leo Peri
Hochpräzises 4-Achsen Schleifzentrum zur Bearbeitung von Wendeschneidplatten am Umfang Grundmaschine ? Kompakte Konstruktion mit bester Zugänglichkeit und Dachmontagemöglichkeit für Peripheriegeräte ? Dynamisches, voll integriertes 3-Achsen Linearhandling ? Aufnahme für 4 bis 6 Paletten ? Modernste Steuerungstechnologie ? Leistungsoptimierte Direktantriebe auf X-, Y- und C-Achse ? Inprozess-Abrichten geeignet zum Schleifen einer breiten Werkstoffpalette ? Kompakter, gekapselter Schleifraum ? Schleiftopfdurchmesser 250 mm ? Werkzeuge, Bedienung und Programmierung sind zu den anderen Agathon Maschinen weitgehend kompatibel Optionen (Auswahl) ? Grafische Erstellung von Programmen für ISOWendeschneidplatten (AGP-Iso) ? 2D-Kraftmessungssystem für Normal- und Tangentialkraft zur Prozessdefinition, Optimierung und Kontrolle ? Vision-System für Teileausrichtung und Spoterkennung ? Umfangreiche Möglichkeiten bei Connectivity und Datamanagement
  • Leo Peri
Dom Plus
Dom Plus
Wendeplatten-Schleifmaschine
Agathon AG
Wendeplatten-Schleifmaschinen
Dom Plus
Hochpräzises 4-Achsen Schleifzentrum zur Bearbeitung von Wendeschneidplatten am Umfang mit zwei Schutzfasen durch Umspannen Grundmaschine ● Palettenablagesystem mit 4 Einschüben und 8 bis 12 Paletten ● Leistungsstarke Direktantriebe auf X-, Y- und C-Achse ● Kompakter, gekapselter Schleifraum ● Schleiftopfdurchmesser 350 mm ● Konstruiert nach neusten Eco-Designgrundsätzen ● Werkzeuge, Bedienung und Programmierung sind zu den anderen Agathon Maschinen weitgehend kompatibel Optionen (Auswahl) ● 180° drehbarer Ladegreifer für flexible Handling-Abläufe und zum Schleifen einer 2. Fase ● Inprozess- oder externe Abrichtkonzepte möglich ● Vision-System für Teileausrichtung und Spoterkennung ● 2D-Kraftmessungssystem für Normal- und Tangentialkraft zur Prozessdefinition, Optimierung und Kontrolle ● Grafische Erstellung von Programmen für ISOWendeschneidplatten (AGP-Iso) ● Umfangreiche Möglichkeiten bei Connectivity und Datamanagement
  • Dom Plus
Evo Combi
Evo Combi
Wendeplatten-Schleifmaschine
Agathon AG
Wendeplatten-Schleifmaschinen
Evo Combi
Hochpräzises 4-Achsen Schleifzentrum zur Bearbeitung von Wendeschneidplatten am Umfang mit zwei Schutzfasen in einer Aufspannung Grundmaschine ? Bewährte Konstruktion mit guter Einsicht und Dachmontagemöglichkeit für Peripheriegeräte ? Erweiterte Fahrbereiche und Schwenkwinkel für die Fertigung von Teilen ohne Umspannen ? Schnelle, dauerfeste B-Achse ? Leistungsstarke, wartungsarme Direktantriebe auf X-, Y- und C-Achse ? Interne und externe Abrichtgeräte kombinierbar ? Schleiftopfdurchmesser 400 mm ? Schleifraum vom Handlingraum getrennt ? Zwei Paletten im Arbeitsraum für Trennung von Roh- und Fertigteilen Optionen (Auswahl) ? Elektro-erosives Konditionierverfahren (PowerGrind) ? Robuste U-Achse für Inprozess Reinigen, Schärfen und Profilieren ? 2D-Kraftmessungssystem für Normal- und Tangentialkraft zur Prozessdefinition, Optimierung und Kontrolle ? Umfangreiche Möglichkeiten bei Connectivity und Data Management ? Vision-System für Teileausrichtung und Spoterkennung
  • Evo Combi
Evo Penta
Evo Penta
Wendeplatten-Schleifmaschine
Agathon AG
Wendeplatten-Schleifmaschinen
Evo Penta
Hochpräzises 5-Achsen Schleifzentrum zur Bearbeitung von Wendeschneidplatten mit komplexen Geometrien Grundmaschine ● Bewährte Konstruktion mit guter Zugänglichkeit ● Erweiterte Fahrbereiche und Schwenkwinkel für die Fertigung von komplexen Teilen ohne Umspannen ● Bewährter Penta Werkstück-Spindelstock ● Leistungsstarke, wartungsarme Direktantriebe auf X-, Y- und C-Achse ● Interne und externe Abrichtgeräte kombinierbar ● Schleiftopfdurchmesser 400 mm ● Agiler 4-achsiger SCARA Roboter ● Schleifraum vom Handlingraum getrennt ● Zwei Paletten im Arbeitsraum für Trennung von Roh- und Fertigteilen Optionen (Auswahl) ● Elektro-erosives Konditionierverfahren (PowerGrind) ● Robuste U-Achse für Inprozess Reinigen, Schärfen und Profilieren ● 2D-Kraftmessungssystem für Normal- und Tangentialkraft zur Prozessdefinition, Optimierung und Kontrolle ● Umfangreiche Möglichkeiten bei Connectivity und Data Management ● Vision-System für Teileausrichtung und Spoterkennung
  • Evo Penta
Neo Laser
Neo Laser
Laser-Abtragmaschine
Agathon AG
Laser-Abtragmaschinen
Neo Laser
Laserbearbeitungsmaschine zur Vorbearbeitung von superharten Werkstoffen Werkzeuge aus superharten Werkstoffen, insbesondere Wendeschneidplatten mit Superhartstofftipps (PKD, CBN etc.) werden nahe an das Endmass gelasert und auf der Schleifmaschine final bearbeitet. Gegenüber dem Schleifen hat der Neo-Laser eine rund 100-fach höhere Abragsleistung bei der Bearbeitung von Superhartstoffen. Neu an der EMO 2019: Neo Laserbearbeitungsmaschine mit automatischer Be- und Entladung. Merkmale + Ideale Kombination aus enormer Bearbeitungsgeschwindigkeit und perfekter Oberflächengüte + Der kombinierte Prozess aus Laserbearbeitung und Schleifen ist schneller als andere etablierte Verfahren + Stark reduzierte Kosten für Verbrauchsmaterial beim Schleifen der Superhartstofftipps + Moderate Investitionskosten für die Laserbearbeitung + Die Neo ist äusserst kompakt mit einer Grundfläche von rund 1 m2 (mit Automationseinheit rund 2 m2) + Die Automationseinheit kann nachgerüstet werden und ermöglicht dadurch eine bedarfsgerechte Investition Optionen + Spannsystem HSK E25
  • Neo – Superharte Materialien schnell und effizient bearbeiten
  • Neo Laser
  • Neo Laser
  • Neo Laser
  • Neo Laser
  • Neo Laser
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