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ETEL S.A. Produkte
CHARON2 STACKED SYSTEM
CHARON2 STACKED SYSTEM
Positioniersystem
ETEL S.A.
Positioniersysteme
CHARON2 STACKED SYSTEM
CHARON2 stacked system
CHARON2 is a new semiconductor-oriented XY stacked system, backward compatible with existing modules and options. CHARON2 design extends CHARON use cases into the space of higher dynamics and larger payloads, with further improvement on accuracy and repeatability. Exceeding 1g acceleration and 1 m/s speed at doubled payload, while delivering an absolute positioning accuracy below 1 µm, CHARON2 represents a turnkey motion solution for state of the art new semiconductor applications and lifetime extension initiatives.

CHARON2 remains another perfect example of ETEL vertical integration, based on proprietary IP for motors, electronics and controlling know-how, and synergy with HEIDENHAIN when relating to world-class positioning accuracy feedback. The result is a broad family of solutions serving any OEM wafer-positioning needs, process or process-control related, and ranging from a core XY to a complete system of up to 9 axes, independently controlled.

CHARON2 stems from anticipated, aligned, OEM requirements immediately fulfilled with another optimized product, reducing EOM integration costs and time-to-market efforts.

Characteristics
- Total stroke : up to 650 mm x 410 mm
- ISO 2 clean room compatible
  • CHARON2 STACKED SYSTEM
  • CHARON2 STACKED SYSTEM
TELICA DUAL GANTRY MOTION SYSTEM
TELICA DUAL GANTRY MOTION SYSTEM
Positioniersystem
ETEL S.A.
Positioniersysteme
TELICA ist eine mehrachsige Plattform, die sich hauptsächlich auf Halbleiter-Backend-Anwendungen konzentriert. Seine duale Portalarchitektur ermöglicht Bewegungen entlang von 3 Freiheitsgraden, X, Y und Z, für eine Gesamtzahl von 8 gesteuerten Achsen. Es wurde entwickelt, um die anspruchsvollsten Anforderungen fortschrittlicher Die-Bonding-Prozesse (Flip-Chip, Fan-out, 3D-Stapelgehäuse), µ-LED-Bonden, Dosieranwendungen und mehr zu erfüllen.

Konventionelle Bewegungssystemarchitekturen sind durch ihr Design IMMER auf hohe Positioniergenauigkeit oder hohen Durchsatz optimiert. Dank einer sehr innovativen Bewegungssystemarchitektur erfüllt TELICA BEIDE SIMULTAN mit ±1 µm globaler Platzierungsgenauigkeit (Blindbewegung) bei einem Durchsatz von 10 kUPH für eine typische Flip-Chip-Die-Bonding-Anwendung und bis zu 180 kUPH für µ-LED-Bonding.



TELICA Doppelportal-Bewegungssystem
TELICA ist in zwei Standardvarianten erhältlich: Variante 1 für Wafer Level Packages (WLP) mit X410 x Y445 x Z30 mm Verfahrwegen und Variante 2 für Panel Level Packages (PLP) mit X750 x Y800 x Z30 mm Verfahrwegen.

TELICA stellt einen neuen metrologischen Ansatz vor, der die Abbé-Fehler sowie die relative Positionsabweichung zwischen Prozesswerkzeug und Substrat drastisch reduziert. Mehrdimensionale Drehgeber sorgen für die hohe Positioniergenauigkeit, während wassergekühlte Eisenkernmotoren extreme Betriebszyklen ermöglichen.

In Verbindung mit den hochmodernen AccurET-Steuerungen von ETEL profitiert die TELICA-Plattform von mehreren Steuerungsfunktionen wie: Nullstellzeit, nichtlineare Steuerung, fortschrittliche Vorwärts- und Trajektorienfilter, vollständige Synchronisation aller Achsen mit Nanosekunden-Jitter, ein spezifischer Gantry-Steuerungsalgorithmus, multidimensionales Mapping, erweiterte Triggerfunktionen basierend auf der realen gemappten Position, fortschrittliche Softwarediagnose und Systemidentifikationswerkzeuge zur Steuerungsoptimierung.

Hauptspezifikationen
±350 nm lokale Platzierungsgenauigkeit (bewegt sich mit lokaler Ausrichtung)
±1 µm globale Platzierungsgenauigkeit (Blindbewegungen)
  • TELICA DUAL GANTRY MOTION SYSTEM
METIS PLANARE PLATTFORM
METIS PLANARE PLATTFORM
Bewegungssysteme
ETEL S.A.
Positioniersysteme
METIS PLANARE PLATTFORM
Diese Plattform, Metis, ist eine planare Hybrid-Plattform, mit mechanischen und Luftlagern, die für Step-and-Scan-Anwendungen konzipiert ist. Es handelt sich um eine 6-Achsen-Plattform, die sich in X-, Y-, Z- und Theta-Richtung bewegt. Dynamische Ebenheit über die gesamte Bahn sowie bidirektionale Wiederholgenauigkeit sind die wichtigsten Parameter. Diese Plattform wird derzeit eingesetzt in:
- Anwendungen in der Wafer-Prozesskontrolle wie Critical Dimension und Dünnschichtmesstechnik.
- Strukturieren von Wafern
- Lasergestütze Wärmebehandlung von Wafern

Sie kann auch in Back-End of Line Lithographie-Maschinen (Mask Aligner) und für einige Wafer-Vereinzelungsanwendungen verwendet werden.

Diese Plattform verfügt über:
- Eine Ebenheit der Bewegung durch das Luftlager
- Unbegrenzte Drehung in Theta
- Doppelte Z-Integration: Grobe Bewegungen zum Be-/Entladen und feine Bewegungen zur Feinfokussierung
- Eingebauter Gewichtsausgleich in Z (Patent angemeldet)
- Die Gierkorrektur kann durch leichtes Verschieben der Y1- und Y2-Motoren durchgeführt werden
- Weitere Integration mit einem vollständig von ETEL gesteuerten Active-Isolation-System möglich
- Hübe in X und Y können mit einigen Beschränkungen hinsichtlich der Leistung auch verlängert werden

Hauptspezifikationen
- Gesamter Hub: 321 mm für XY x 12 mm für Z
- Geschwindigkeit: 1,2 m/s für XY, 0,1 m/s für Z und 15,7 rad/s für T
- Beschleunigung: 1,2 g für XY, 0,2 g für Z und 104,7 rad/s
2 für T
- Positionsstabilität: ±25 nm für XY, ±15 nm für Z und ±0.2 arcsec für T
- Bidirektionale Wiederholgenauigkeit: ±0,4 µm für XY, ±0.3 µm für Z und ±2 arcsec für T

Weitere Informationen sind im entsprechenden Integrationshandbuch enthalten.
  • METIS PLANARE PLATTFORM
  • METIS PLANARE PLATTFORM
VULCANO XY GESTAPELTE PLATTFORMEN
VULCANO XY GESTAPELTE PLATTFORMEN
Positioniersystem
ETEL S.A.
Positioniersysteme
Das Vulcano XY ist ein System bestehend aus drei Teilen, welches eine kompakte und kostengünstige Lösung ermöglicht, verbunden mit mechanischen Lagern und hochwertigen optischen Encodern. Die Grundplatte der unteren Achsen (Y1 & Y2) ist aufgebaut aus 2 eisenbehafteten Linearmotoren, die bei Verwendung von AccurET Reglern im Portal (Gantry) Modus gesteuert werden, um eine bessere Wiederholgenauigkeit und optimale Regeleigenschaften zu erzielen. Die obere Achse (X) besteht aus einem einzelnen eisenbehafteten Linearmotor. Der Einsatz von einsenbehafteter Technologie bietet eine hohe Kraftdichte, aus der sich eine hohe Beschleunigung und Geschwindigkeit ergibt, während die Betriebstemperatur eher in einem niedrigeren Bereich bleibt.

Die Grundplatte der oberen Achse (X), welche ebenfalls die Motoren der unteren Achsen (Y1 & Y2) halten, besteht wegen Gewichtsoptimierung und Dynamik aus Aluminium. Die Wärmeausdehnung wird durch biegsame Elemente geregelt. Es gibt 3 Linearführungen auf der unteren Platte. Die beiden äußeren Linearführungen, welche sich auf der Grundplatte des VULCANO befinden, sind Kungelumlaufführungen während der innere Schlitten (in der Mitte der Grundplatte angebracht) aus einer Rollenumlaufführung besteht. Die Entkopplung zwischen den 3 Schlitten wird durch biegsame Elemente durchgeführt. Einige dieser Elemente, welche am Führungswagen der äußeren Schlitten angebracht sind, erlauben eine Translation in X Richtung.

Einige andere Elemente, die an der mittleren Führungsschiene angebracht sind, erlauben eine Rotation um die vertikale Richtung. In die obere Achse (X) sind 2 Linearführungen eingebaut. Die Entkopplung wird ebenfalls durch ein weiteres Set an biegsamen Elementen erzielt, welches eine Translation in Y Richtung für eine der Schienen ermöglicht.

Die Nutzung dieser Plattform ist geeignet, aber nicht begrenzt für:
- Wafer-Prozess-Kontroll Applikationen, wie z.B. Overlay Metrologie, "Critical Dimension" und Thin film Metrologie.
- Back-end: spezielle Flip-Chip Prozesse welche auf großen Elementen/Substraten ausgeführt werden

Eigenschaften
- Kompakte Grundfläche
- Nanometer Positionsstabilität
- kurze Bewegungs- und Einschwingzeiten
- hohe Dynamik
- hohe bidirektionale Wiederholgenauigkeit
- hohe Positionsstabilität
- ISO class 1 Reinraumkompatibilität

Weitere Informationen sind im entsprechenden Integrationshandbuch enthalten.
  • VULCANO XY GESTAPELTE PLATTFORMEN
VULCANO XY GESTAPELTE PLATTFORMEN
VULCANO XY GESTAPELTE PLATTFORMEN
Positioniersystem
ETEL S.A.
Positioniersysteme
Die Vulcano XYT Plattform besteht aus dem Standard Vulcano XY, ausgestattet mit dem RTTB Drehmodul, welches einen hochauflösenden Encoder beinhaltet, angebunden an ein hervorragendes mechanisches Lager. Die Nutzung dieser Plattform ist geeignet aber nicht begrenzt für:
- Wafer-Prozess-Kontroll Applikationen, wie z.B. Overlay Metrologie, " Critical Dimension" und Thin film Metrologie.
- Back-end: spezielle Flip-Chip Prozesse welche auf großen Elementen/Substraten ausgeführt werden.

Eigenschaften
- kompakte Grundfläche
- Nanometer Poitionsstabilität
- kurze Bewegungs- und Einschwingzeiten
- hohe Dynamik
- hohe bidirektionale Wiederholgenauigkeit
- hohe Positionsstabilität
- ISO class 1 Reinraumkompatibilität

Weitere Informationen sind im entsprechenden Integrationshandbuch enthalten.
  • VULCANO XY GESTAPELTE PLATTFORMEN
VULCANO XYZ3TH GESTAPELTE PLATTFORMEN
VULCANO XYZ3TH GESTAPELTE PLATTFORMEN
Positioniersystem
ETEL S.A.
Positioniersysteme
Die Vulcano XYZ3TH Plattform ist die Erweiterung des Standard Vulcano XY Systems, ausgestattet mit dem kombinierten Z3TH Modul. Dieses 4 Freiheitsgrade-Modul, ermöglicht eine 364° Theta Drehbewegung, doppelte Z-Achsen, ein Grobe Achse zur Wafer Be- und Entladung und genaue Achse zur Fokuseinstellung, sowie eine Kipp- und Neige-Korrektur von ±0,1°.

Besonderheiten
- kompakte Grundfläche
- Nanometer Positionsstabilität
- hohe Dynamik: 2,5g, 1,5 m/s
- geringe Bewegungs- und Einschwingzeiten
- ISO1 Reinraumkompatibilität
- Kipp-Neige-Korrektur von ±0.1°
- doppelte Z Integration
- eingebauter Gewichtsausgleich in Z
- hervorragende Z Geradheit
- verbesserte Z Wiederholgenauigkeit und Jitter
- Möglichkeiten um die Ebenheit des Systems zu korrigieren
- eingebauter Vakuum-Anschluss an der Aufnahmevorrichtung

Weitere Informationen sind im entsprechenden Integrationshandbuch enthalten.
  • VULCANO XYZ3TH GESTAPELTE PLATTFORMEN
Z3TH KOMBINIERTES MODUL
Z3TH KOMBINIERTES MODUL
KOMBINIERTES MODUL
ETEL S.A.
Positioniersysteme
Z3TH KOMBINIERTES MODUL
Das Z3TH kombinierte Modul erweitert die Modulmöglichkeiten, welche oben auf bestehenden XY Plattformen sitzen können. Das Z3TH Modul, mit 4 Freiheitsgraden, ermöglicht eine 364° Theta Drehbewegung, doppelte Z-Achsen, eine Grobe für Waferbe- und Entladung und eine Genaue für Fokuseinstellung, sowie eine Kipp- und Neige-Korrektur von ±0,1°. Dieses Z3TH Modul ist eine gute Alternative zu Piezo basierenden Z Aktuatoren in dem es Hystereseeffekte und Nicht-Linearitäten im offenen Regelkreis beseitigt, während es einen besseren Schleppfehler in der Bewegung, sowie Wiederholgenauigkeit und ein verbesssertes Bewegungs- und Einschwingverhalten über einen noch längeren Verfahrweg bietet.

Das Z3TH Modul ist in erster Linie für Applikationen im Bereich Front-End geeignet und bietet die richtige Lösung um alle Applikationen zu bewältigen, die folgendes erfordern:
- Ausrichtung zwischen einem Prozesswerkzeug und dem Substrat
- Erfassung / Korrektur der Ebenheit
- Verbesserung des Bewegungs- und Einschwingverhaltens

Bereits bestehende Applikationen sind dem Bereich der Back-End Lithographie und Wafer Prozessüberwachung zuzuordnen.

Eigenschaften
- 364° Theta Drehbewegung
- Kipp- und Neige-Korrektur von ±0.1° zur Nivellierung und für die Verbesserung des Bewegungs- und - Einschwingverhaltens
- Vakuumdurchführung bis zur Aufnahmevorrichtung
- Doppelte Z Integration: Grobe Achse für Be- und Entladung und genaue Achse zur Fokuseinstellung
- ISO Klasse 1, Reinraumkompatibilität
- Geringer Rund- und Planlauffehler von ±1 µm

Weitere Informationen sind im entsprechenden Integrationshandbuch enthalten.
  • Z3TH KOMBINIERTES MODUL
ZT KOMBINIERTES MODUL
ZT KOMBINIERTES MODUL
Kombiniertes Modul
ETEL S.A.
Positioniersysteme
ZT KOMBINIERTES MODUL
Die ZT Box ist ein Modul, das zwei Freiheitsgrade in Z und Theta, innerhalb einer einzelnen Einheit kombinitert. Es sind zwei Antriebe möglich entlang der Z Richting, ein Grober und ein Genauer. Dieses Modul kann im Standalone-Modus oder oben auf der XY Plattform angebracht, verwendet werden. Dieses Modul ist besonders geeignet für Wafer Kontrollprozesse wie z.B. Dünnschicht-Messtechnik, kritische Maße, etc.

Eigenschaften
- Endlose Drehbewegung
- Eingebaute Vakuumversorgung bis zur Ebene der Wafer-Aufnahmevorrichtung
- Eingebauter Gewichtskraft-Ausgleich
- ISO1 Reinraum kompatibel dank Vakuumabsaugung
- Grobe Z Achse mit 12 mm Hub für Wafer Laden/Entladen und genaue Z Achse mit 4 mm Hub zur Fokuseinstellung
- Version ohne grobe Z Achse möglich
- Sehr kleiner Z Jitter sowie gutes Bewegungs- und Einschwingverhalten

Hauptspezifikationen
- Bidirektionale Wiederholgenauigkeit: ±0,3 µm für Z und ±2 arcsec für T
- Positionsgenauigkeit: ±0,6 µm für Z und ±30 arcsec für T
- Geschwindigkeiten: 0,1 m/s für Z und 15,7 rad/s für T
- Beschleunigung bis zu: 0,2 g für Z und 104,7 rad/s² für T
- Positionsstabilität: ±5 nm für Z und ±0,2 arcsec für T
- Lastkapazität: 1 kg

Weitere Informationen sind im entsprechenden Integrationshandbuch enthalten.
  • ZT KOMBINIERTES MODUL