Die Qualität, Zuverlässigkeit und garantierte Funktionalität von Elektronikprodukten im Produktlebenszyklus beruhen auf einer fortschrittlichen Fehleranalyse.

Auf der NORTEC präsentiert das Fraunhofer ISIT, wie die optimale Nutzung von 3D-Röntgeninspektion und Zielpräparation als Mittel zur Querschliffanalyse dazu beiträgt.

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