Verbogene Werkstücke und damit verbundene Maschinenausfälle gehören bei der Schleifbearbeitung von dünnen, meist sehr empfindlichen Werkstücken zum Produktionsrisiko. Um dies zu umgehen wird oft in mehreren Produktionsschritten bearbeitet. Dabei ist nach Anpassung des Schnittmaßes eine wiederkehrende Herausnahme und erneute Zuführung der Werkstücke in die Maschine erforderlich. Die DISKUS WERKE Schleiftechnik GMBH aus dem südhessischen Dietzenbach hat mit dem KDE-Schleifen ein effizientes Verfahren entwickelt, dass eine kontinuierliche, beidseitige Planschleifbearbeitung auch bei dünnen Werkstücken oder schwer zerspanbaren Werkstoffen möglich macht.
Das neue KDE Schleifverfahren
Die Technologie des Doppel-Seiten Planschleifens, in der Fachliteratur auch als Diskus-Schleifen erwähnt, hat sich als äußerst effiziente Bearbeitungsform in der Welt des Schleifens durchgesetzt. Das Verfahren überzeugt weltweit durch sehr große Zeitspanvolumen vor allem in der Serienfertigung. Desto dünner jedoch das Werkstück ist, desto höher ist die Gefahr, dass es bei der Bearbeitung zu Verformungen und einhergehenden Unterbrechungen der Produktion kommt. Alternative Verfahren, bei denen das Werkstück mehrfach neu in die Maschine geführt werden muss, erweisen sich zwar als möglich, zugleich allerdings auch als wenig effizient und platzeinnehmend. Die DISKUS WERKE Schleiftechnik, einer der Pioniere des Doppel-Seiten Planschleifens, stellt für genannte Anwendungen das KDE Schleifverfahren vor. KDE steht für ein Kontinuierliches Durchlauf Einstechschleifen, bei dem die Werkstücke nur einmalig beispielsweise über die Schnittstelle Stapelmagazin eingegeben werden.
Kontinuierliche Schleifbearbeitung
Die Werkstücke werden von der Eingabestelle, ungespannt und lose in einer begrenzten Anzahl von Taschen mittels einer angetriebenen, runden Transportscheibe bis zur Auslaufstelle kontinuierlich durch den Schleifraum bewegt. Die Werkstücke befinden sich während der Bearbeitung eingespannt zwischen den Stirnseiten der Schleifwerkzeuge. Die Durchgänge werden nacheinander durchlaufen und die Werkstücke dabei bis auf das Zielmaß abgeschliffen. Die Zustellung der Schleifwerkzeuge erfolgt dabei kontinuierlich bis sich der Abstand der Schleifwerkzeuge dem Zielmaß nähert. Gesteuert wird die Zustellung der Werkzeuge mittels eines Messtasters, der die Dicke der Werkstücke nach der Bearbeitung erfasst. Nach Erreichen des Zielmaßes wird der Schleifvorgang durch einen Ausfeuervorgang abgeschlossen. Die Werkstücke werden durch Öffnen des Tisches auf ein Transportband ausgeschleust. Da der Schleifraum während der Bearbeitung stets gefüllt ist, kommt es nicht zu Maßänderungen durch Schleifdruckänderungen am Anfang und am Ende der Serie.
Speziell entwickelte Schleifscheiben
Enorm wichtig für dieses Bearbeitungsverfahren ist ein geregelter Abtransport von Späne und Schleifmittelabrieb. Da sich die Werkzeuge gegenüber stehen, ist ein Freispülen der Kontaktfläche nur eingeschränkt möglich. Die Transportscheibe, die die Werkstücke durch den Schleifraum bewegt, behindert zudem ein Freispülen der Schleifbeläge. Als Mitglied der DVS TECHNOLOGY GROUP konnte DISKUS hier auf das Know-how des DVS Schleifmittelherstellers NAXOS-DISKUS Schleifmittelwerke zugreifen. Gemeinsam entwickelte man Schleifscheiben, bei denen die Spanräume zwischen den Schleifkörnern das zerspante Werkstoffvolumen eines Werkstückes und den dabei anfallenden Abrieb der Schleifwerkzeuge aufnehmen und aus der Kontaktzone transportieren. Sobald das Werkstück den Spanraum nicht mehr abdeckt, werden die Spanräume zwischen den Schleifkörnern wieder ganz normal gereinigt.
Anwendungsvorteile des KDE Schleifens
Das KDE Verfahren erlaubt somit ein gezieltes, planparalleles Schleifen auch sehr dünner und empfindlicher Werkstücke in sehr engen Toleranzen hinsichtlich Dicke, Ebenheit und Parallelität. Der Abtrag auch großer Aufmaße ist ebenfalls möglich. Auch automatisch nachfahrende Niederhalteplatten sind optional möglich. Damit ist das KDE Verfahren auch eine Alternative zum Feinschleifen mit Läppkinematik.
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