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ETEL S.A. Produkte
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Positioniersysteme

Z3TH KOMBINIERTES MODUL

Das Z3TH kombinierte Modul erweitert die Modulmöglichkeiten, welche oben auf bestehenden XY Plattformen sitzen können. Das Z3TH Modul, mit 4 Freiheitsgraden, ermöglicht eine 364° Theta Drehbewegung, doppelte Z-Achsen, eine Grobe für Waferbe- und Entladung und eine Genaue für Fokuseinstellung, sowie eine Kipp- und Neige-Korrektur von ±0,1°. Dieses Z3TH Modul ist eine gute Alternative zu Piezo basierenden Z Aktuatoren in dem es Hystereseeffekte und Nicht-Linearitäten im offenen Regelkreis beseitigt, während es einen besseren Schleppfehler in der Bewegung, sowie Wiederholgenauigkeit und ein verbesssertes Bewegungs- und Einschwingverhalten über einen noch längeren Verfahrweg bietet.

Das Z3TH Modul ist in erster Linie für Applikationen im Bereich Front-End geeignet und bietet die richtige Lösung um alle Applikationen zu bewältigen, die folgendes erfordern:
- Ausrichtung zwischen einem Prozesswerkzeug und dem Substrat
- Erfassung / Korrektur der Ebenheit
- Verbesserung des Bewegungs- und Einschwingverhaltens

Bereits bestehende Applikationen sind dem Bereich der Back-End Lithographie und Wafer Prozessüberwachung zuzuordnen.

Eigenschaften
- 364° Theta Drehbewegung
- Kipp- und Neige-Korrektur von ±0.1° zur Nivellierung und für die Verbesserung des Bewegungs- und - Einschwingverhaltens
- Vakuumdurchführung bis zur Aufnahmevorrichtung
- Doppelte Z Integration: Grobe Achse für Be- und Entladung und genaue Achse zur Fokuseinstellung
- ISO Klasse 1, Reinraumkompatibilität
- Geringer Rund- und Planlauffehler von ±1 µm

Weitere Informationen sind im entsprechenden Integrationshandbuch enthalten.
  • Z3TH KOMBINIERTES MODUL
CHARON2 STACKED PLATFORMS
CHARON2 STACKED PLATFORMS
Motion Systems
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Positioniersysteme
CHARON2 STACKED PLATFORMS
CHARON2 gestapelte Plattformen
Die CHARON2-Plattform basiert auf einer robusten, zuverlässigen und elegant gestapelten Architektur, die nach den Prinzipien der Modularität und Skalierbarkeit entwickelt wurde. Es reicht von einer eigenständigen X-Achse bis hin zu einem kompletten Bewegungssystem mit bis zu 7 Achsen; die Leistung der Datenblätter ist mit unterschiedlicher Elektronikkonfiguration erhältlich. Seine Kompatibilität mit aktuellen und zukünftigen Modulen und Optionen ermöglicht die Abdeckung eines möglichst breiten Anwendungsbereichs und von Anwendungsfällen. Diese flexible, skalierbare, modulare und aufrüstbare Plattform bietet eine Einstiegsebene für alle Halbleiteranwendungen und viele Anwendungsfälle anderer Märkte, z.B. in der Medizin, Pharmazie, Materialwissenschaft und anderen Bereichen. CHARON2 entwickelt sich in allen bedienten Märkten ständig weiter und unterstützt die Verlängerung der Produktlebensdauer der OEMs sowie die Aufrüstungspfade.

Mit einem jahrzehntelang erprobten, unterbrechungsfreien Betrieb unter allen Bedingungen und großen Produktionsvolumen dieser Architektur stellt CHARON2 den flexibelsten Einstiegspunkt für schlüsselfertige Bewegungslösungen dar und stellt einen neuen Rekord im Preis-Leistungs-Verhältnis auf. Diese Plattform ist das Ergebnis der erwarteten, abgestimmten und sofort mit einem weiteren optimierten Produkt erfüllten OEM-Anforderungen, wodurch die Integrationskosten der OEMs und die Zeit bis zur Markteinführung reduziert und das Preis-Leistungs-Verhältnis verbessert werden konnten. Die CHARON2-Plattform stellt das breiteste verfügbare Angebot auf dem Markt dar.

Seine Positionsgenauigkeit von ±1 µm, gepaart mit einer ausgezeichneten bidirektionalen Wiederholbarkeit und hoher Dynamik, unterstützt die Entwicklung von Anwendungen in allen Technologie- und Industriebereichen. Auf dieser Plattform entstehen Standardproduktkonfigurationen für die sofortige Integration und kundenspezifische Lösungen, die den jeweiligen Leistungsanforderungen gerecht werden.

CHARON2 bleibt ein weiteres perfektes Beispiel für die vertikale Integration von ETEL, basierend auf proprietärer IP für Motoren, Elektronik und Steuerungs-Know-how und der Synergie mit HEIDENHAIN, wenn es um die Rückmeldung der Positioniergenauigkeit von Weltklasse geht.

Merkmale
- Gesamthub : bis zu 650 mm x 410 mm
- Verfügbar in 9 Standards x 2 Elektronik = 18 Konfigurationen als Standardprodukte
- Kompakte Stellfläche
- Nutzlast bis zu 30 kg
- Enthaltene Optionen und Funktionen: Schienenpartikelabsaugung (ETEL-Patent), kundenspezifische Signale, pneumatische Leitungen und mehr.
- ISO1-Reinraum-Kompatibilität
- Tip-Tilt-Korrektur mit dem Kombimodul Z3TM
- Eingebaute Vakuumversorgung auf Chuck-Ebene
- Kurze Umzugs- und Niederlassungszeiten

Translated with DeepL
  • CHARON2 STACKED PLATFORMS
  • CHARON2 STACKED PLATFORMS
  • CHARON2 STACKED PLATFORMS
  • CHARON2 STACKED PLATFORMS
  • CHARON2 STACKED PLATFORMS
TELICA DUAL GANTRY MOTION SYSTEM
TELICA DUAL GANTRY MOTION SYSTEM
Positioniersystem
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TELICA ist eine mehrachsige Plattform, die sich hauptsächlich auf Halbleiter-Backend-Anwendungen konzentriert. Seine duale Portalarchitektur ermöglicht Bewegungen entlang von 3 Freiheitsgraden, X, Y und Z, für eine Gesamtzahl von 8 gesteuerten Achsen. Es wurde entwickelt, um die anspruchsvollsten Anforderungen fortschrittlicher Die-Bonding-Prozesse (Flip-Chip, Fan-out, 3D-Stapelgehäuse), µ-LED-Bonden, Dosieranwendungen und mehr zu erfüllen.

Konventionelle Bewegungssystemarchitekturen sind durch ihr Design IMMER auf hohe Positioniergenauigkeit oder hohen Durchsatz optimiert. Dank einer sehr innovativen Bewegungssystemarchitektur erfüllt TELICA BEIDE SIMULTAN mit ±1 µm globaler Platzierungsgenauigkeit (Blindbewegung) bei einem Durchsatz von 10 kUPH für eine typische Flip-Chip-Die-Bonding-Anwendung und bis zu 180 kUPH für µ-LED-Bonding.



TELICA Doppelportal-Bewegungssystem
TELICA ist in zwei Standardvarianten erhältlich: Variante 1 für Wafer Level Packages (WLP) mit X410 x Y445 x Z30 mm Verfahrwegen und Variante 2 für Panel Level Packages (PLP) mit X750 x Y800 x Z30 mm Verfahrwegen.

TELICA stellt einen neuen metrologischen Ansatz vor, der die Abbé-Fehler sowie die relative Positionsabweichung zwischen Prozesswerkzeug und Substrat drastisch reduziert. Mehrdimensionale Drehgeber sorgen für die hohe Positioniergenauigkeit, während wassergekühlte Eisenkernmotoren extreme Betriebszyklen ermöglichen.

In Verbindung mit den hochmodernen AccurET-Steuerungen von ETEL profitiert die TELICA-Plattform von mehreren Steuerungsfunktionen wie: Nullstellzeit, nichtlineare Steuerung, fortschrittliche Vorwärts- und Trajektorienfilter, vollständige Synchronisation aller Achsen mit Nanosekunden-Jitter, ein spezifischer Gantry-Steuerungsalgorithmus, multidimensionales Mapping, erweiterte Triggerfunktionen basierend auf der realen gemappten Position, fortschrittliche Softwarediagnose und Systemidentifikationswerkzeuge zur Steuerungsoptimierung.

Hauptspezifikationen
±350 nm lokale Platzierungsgenauigkeit (bewegt sich mit lokaler Ausrichtung)
±1 µm globale Platzierungsgenauigkeit (Blindbewegungen)
  • TELICA DUAL GANTRY MOTION SYSTEM
VULCANO2 STACKED PLATFORMS
VULCANO2 STACKED PLATFORMS
Positioniersystem
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Positioniersysteme
VULCANO2 STACKED PLATFORMS
VULCANO2 ist eine Gantry-Stapelachsen-Architektur, die auf einem mechanischen Lager basiert, das mit optischen High-End-Encodern gekoppelt ist. Die Verwendung der bekannten ETEL-Eisenkernmotoren zusammen mit innovativen Konstruktionsprinzipien ermöglicht es, eine hohe Dynamik bei deutlich verbesserter Geometrie und Bewegungsleistung zu erreichen.

Mit dem Schwerpunkt auf der Erleichterung von Halbleiteranwendungen ist die Plattform nach wie vor für alle unterschiedlichen Märkte und Bedürfnisse geeignet, die Lösungen für eine höhere Dynamik erfordern; in der Tat zeichnet sich selbst ihre klassenbeste Grundfläche durch eine Maximierung des Gesamtnutzenversprechens der Cost of Ownership aus. Kunden, die einen höheren Durchsatz, höhere Arbeitszyklen oder schwerere Nutzlasten ohne Verlust an Wiederholbarkeit oder Genauigkeit erreichen wollen, können getrost einen Standard-VULCANO2 oder eine davon abgeleitete kundenspezifische Lösung einsetzen.

VULCANO2 stellt auch eine perfekte Lösung für alle Anwendungsfälle dar, bei denen Dynamik, Arbeitszyklen und Nutzlasten nicht so streng sind, obwohl die Positionierungsgenauigkeit über sehr lange Zeiträume hinweg gewährleistet sein muss: Die Lieferung einer mehrstündigen Navigationsgenauigkeit auf U-Ebene ist kein Traum mehr, sondern eine solide Realität dieses neuen Angebots von ETEL.

Die Nutzung dieser Plattform ist geeignet, aber nicht beschränkt auf:

- Waferprozesskontrollanwendungen wie Overlay-Messtechnik, kritische
- Dimensions- und Dünnschichtmesstechnik
- Backend: Flip-Chip-Prozesse auf großen Platten/Substraten

Merkmale
- Kompakte Stellfläche
- Nutzlast bis zu 80 kg
- Positionsstabilität im Nanometerbereich
- Hohe Dynamik
- Hervorragende bidirektionale Wiederholgenauigkeit und Positionsstabilität
- ISO 2 Reinraum-Kompatibilität

Translated with DeepL
  • VULCANO2 STACKED PLATFORMS
  • VULCANO2 STACKED PLATFORMS
Z3TM COMBINED MODULE
Z3TM COMBINED MODULE
Positioniersystem
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Z3TM COMBINED MODULE
Die Z3TM erweitert das Portfolio an Modulen für Bewegungsplattformen. Dieses Modul fügt vier unabhängige Freiheitsgrade hinzu, nämlich entlang einer Dreh-, einer Vertikal- und zwei Schrägachsen. Dieses optionale Modul ermöglicht die vollständige Erfüllung von Wafer-Bewegungsprofilen für fortschrittliche Halbleiteranwendungen und bietet OEMs damit eine schlüsselfertige Lösung für jede Halbleitertechnologie. Die Kompaktheit des Produkts stellt eine Rekord-Dichte in Bezug auf die Anzahl der Funktionen pro Volumen dar, während seine Leistung neue Marktstandards für die Genauigkeit und Dynamik auf Wafer-Ebene setzt.

Der Z3TM ermöglicht OEMs die Migration von teuren und veralteten piezoelektrischen Lösungen, beseitigt ihre Hystereseprobleme und unterstützt gleichzeitig Auflösung, Genauigkeit und Wiederholbarkeit im Nanometerbereich bei noch höherer Dynamik. Mit eingebetteter Unterstützung für die korrekte Probenausrichtung ermöglicht das Modul dann eine weitere Kontrolle der Wafer-Planarität in Bezug auf die Geräteköpfe durch seine zusätzlichen "Spitzen-" und "Kipp"-Achsen. Diese einzigartige Funktionalität ermöglicht Anwendern eine nächste Stufe der Prozesskontrolle, z.B. Planarität, nominaler Einfallswinkel (AOI), Geradheit der Brennebene und viele andere, die alle zu einer beispiellosen Möglichkeit führen, die Leistung auf Wafer-Ebene durch die OEM-Technik zu erreichen. Heutzutage vereinfachen die Anwender nicht nur ihre Konstruktionsbemühungen für eine höhere Präzision, sondern erzielen darüber hinaus eine drastische Reduzierung der Gerätekomplexität, der Zuverlässigkeit, des Integrationsaufwands und der Gesamtkosten und ermöglichen so eine wesentlich schnellere Markteinführung bei einem verbesserten Preis-Leistungs-Verhältnis.

Die Ergänzung Z3TM ist das Ergebnis kontinuierlicher Innovation und vertikaler Integration von ETEL, basierend auf proprietärer IP für Motoren, Elektronik und Steuerungs-Know-how, sowie der Synergie mit HEIDENHAIN, wenn es um Positioniergenauigkeits-Feedback von Weltklasse geht.

Merkmale

- Unendliche Theta-Rotation
- Kipp- und Neigungskorrektur über ±0,08° zur Nivellierung und zur Verbesserung von Bewegung und Setzung
- Vakuumdurchführung bis zur Spannfutterebene
- Kompatibilität mit Reinräumen der ISO-Klasse 2
- Rundlauffehler von ±3,5 µm

Translated with DeepL
  • Z3TM COMBINED MODULE
METIS PLANARE PLATTFORM
METIS PLANARE PLATTFORM
Bewegungssysteme
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METIS PLANARE PLATTFORM
Diese Plattform, Metis, ist eine planare Hybrid-Plattform, mit mechanischen und Luftlagern, die für Step-and-Scan-Anwendungen konzipiert ist. Es handelt sich um eine 6-Achsen-Plattform, die sich in X-, Y-, Z- und Theta-Richtung bewegt. Dynamische Ebenheit über die gesamte Bahn sowie bidirektionale Wiederholgenauigkeit sind die wichtigsten Parameter. Diese Plattform wird derzeit eingesetzt in:
- Anwendungen in der Wafer-Prozesskontrolle wie Critical Dimension und Dünnschichtmesstechnik.
- Strukturieren von Wafern
- Lasergestütze Wärmebehandlung von Wafern

Sie kann auch in Back-End of Line Lithographie-Maschinen (Mask Aligner) und für einige Wafer-Vereinzelungsanwendungen verwendet werden.

Diese Plattform verfügt über:
- Eine Ebenheit der Bewegung durch das Luftlager
- Unbegrenzte Drehung in Theta
- Doppelte Z-Integration: Grobe Bewegungen zum Be-/Entladen und feine Bewegungen zur Feinfokussierung
- Eingebauter Gewichtsausgleich in Z (Patent angemeldet)
- Die Gierkorrektur kann durch leichtes Verschieben der Y1- und Y2-Motoren durchgeführt werden
- Weitere Integration mit einem vollständig von ETEL gesteuerten Active-Isolation-System möglich
- Hübe in X und Y können mit einigen Beschränkungen hinsichtlich der Leistung auch verlängert werden

Hauptspezifikationen
- Gesamter Hub: 321 mm für XY x 12 mm für Z
- Geschwindigkeit: 1,2 m/s für XY, 0,1 m/s für Z und 15,7 rad/s für T
- Beschleunigung: 1,2 g für XY, 0,2 g für Z und 104,7 rad/s
2 für T
- Positionsstabilität: ±25 nm für XY, ±15 nm für Z und ±0.2 arcsec für T
- Bidirektionale Wiederholgenauigkeit: ±0,4 µm für XY, ±0.3 µm für Z und ±2 arcsec für T

Weitere Informationen sind im entsprechenden Integrationshandbuch enthalten.
  • METIS PLANARE PLATTFORM
  • METIS PLANARE PLATTFORM
VULCANO XY GESTAPELTE PLATTFORMEN
VULCANO XY GESTAPELTE PLATTFORMEN
Positioniersystem
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Das Vulcano XY ist ein System bestehend aus drei Teilen, welches eine kompakte und kostengünstige Lösung ermöglicht, verbunden mit mechanischen Lagern und hochwertigen optischen Encodern. Die Grundplatte der unteren Achsen (Y1 & Y2) ist aufgebaut aus 2 eisenbehafteten Linearmotoren, die bei Verwendung von AccurET Reglern im Portal (Gantry) Modus gesteuert werden, um eine bessere Wiederholgenauigkeit und optimale Regeleigenschaften zu erzielen. Die obere Achse (X) besteht aus einem einzelnen eisenbehafteten Linearmotor. Der Einsatz von einsenbehafteter Technologie bietet eine hohe Kraftdichte, aus der sich eine hohe Beschleunigung und Geschwindigkeit ergibt, während die Betriebstemperatur eher in einem niedrigeren Bereich bleibt.

Die Grundplatte der oberen Achse (X), welche ebenfalls die Motoren der unteren Achsen (Y1 & Y2) halten, besteht wegen Gewichtsoptimierung und Dynamik aus Aluminium. Die Wärmeausdehnung wird durch biegsame Elemente geregelt. Es gibt 3 Linearführungen auf der unteren Platte. Die beiden äußeren Linearführungen, welche sich auf der Grundplatte des VULCANO befinden, sind Kungelumlaufführungen während der innere Schlitten (in der Mitte der Grundplatte angebracht) aus einer Rollenumlaufführung besteht. Die Entkopplung zwischen den 3 Schlitten wird durch biegsame Elemente durchgeführt. Einige dieser Elemente, welche am Führungswagen der äußeren Schlitten angebracht sind, erlauben eine Translation in X Richtung.

Einige andere Elemente, die an der mittleren Führungsschiene angebracht sind, erlauben eine Rotation um die vertikale Richtung. In die obere Achse (X) sind 2 Linearführungen eingebaut. Die Entkopplung wird ebenfalls durch ein weiteres Set an biegsamen Elementen erzielt, welches eine Translation in Y Richtung für eine der Schienen ermöglicht.

Die Nutzung dieser Plattform ist geeignet, aber nicht begrenzt für:
- Wafer-Prozess-Kontroll Applikationen, wie z.B. Overlay Metrologie, "Critical Dimension" und Thin film Metrologie.
- Back-end: spezielle Flip-Chip Prozesse welche auf großen Elementen/Substraten ausgeführt werden

Eigenschaften
- Kompakte Grundfläche
- Nanometer Positionsstabilität
- kurze Bewegungs- und Einschwingzeiten
- hohe Dynamik
- hohe bidirektionale Wiederholgenauigkeit
- hohe Positionsstabilität
- ISO class 1 Reinraumkompatibilität

Weitere Informationen sind im entsprechenden Integrationshandbuch enthalten.
  • VULCANO XY GESTAPELTE PLATTFORMEN
VULCANO XY GESTAPELTE PLATTFORMEN
VULCANO XY GESTAPELTE PLATTFORMEN
Positioniersystem
ETEL S.A.
Positioniersysteme
Die Vulcano XYT Plattform besteht aus dem Standard Vulcano XY, ausgestattet mit dem RTTB Drehmodul, welches einen hochauflösenden Encoder beinhaltet, angebunden an ein hervorragendes mechanisches Lager. Die Nutzung dieser Plattform ist geeignet aber nicht begrenzt für:
- Wafer-Prozess-Kontroll Applikationen, wie z.B. Overlay Metrologie, " Critical Dimension" und Thin film Metrologie.
- Back-end: spezielle Flip-Chip Prozesse welche auf großen Elementen/Substraten ausgeführt werden.

Eigenschaften
- kompakte Grundfläche
- Nanometer Poitionsstabilität
- kurze Bewegungs- und Einschwingzeiten
- hohe Dynamik
- hohe bidirektionale Wiederholgenauigkeit
- hohe Positionsstabilität
- ISO class 1 Reinraumkompatibilität

Weitere Informationen sind im entsprechenden Integrationshandbuch enthalten.
  • VULCANO XY GESTAPELTE PLATTFORMEN
VULCANO XYZ3TH GESTAPELTE PLATTFORMEN
VULCANO XYZ3TH GESTAPELTE PLATTFORMEN
Positioniersystem
ETEL S.A.
Positioniersysteme
Die Vulcano XYZ3TH Plattform ist die Erweiterung des Standard Vulcano XY Systems, ausgestattet mit dem kombinierten Z3TH Modul. Dieses 4 Freiheitsgrade-Modul, ermöglicht eine 364° Theta Drehbewegung, doppelte Z-Achsen, ein Grobe Achse zur Wafer Be- und Entladung und genaue Achse zur Fokuseinstellung, sowie eine Kipp- und Neige-Korrektur von ±0,1°.

Besonderheiten
- kompakte Grundfläche
- Nanometer Positionsstabilität
- hohe Dynamik: 2,5g, 1,5 m/s
- geringe Bewegungs- und Einschwingzeiten
- ISO1 Reinraumkompatibilität
- Kipp-Neige-Korrektur von ±0.1°
- doppelte Z Integration
- eingebauter Gewichtsausgleich in Z
- hervorragende Z Geradheit
- verbesserte Z Wiederholgenauigkeit und Jitter
- Möglichkeiten um die Ebenheit des Systems zu korrigieren
- eingebauter Vakuum-Anschluss an der Aufnahmevorrichtung

Weitere Informationen sind im entsprechenden Integrationshandbuch enthalten.
  • VULCANO XYZ3TH GESTAPELTE PLATTFORMEN
ZT KOMBINIERTES MODUL
ZT KOMBINIERTES MODUL
Kombiniertes Modul
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ZT KOMBINIERTES MODUL
Die ZT Box ist ein Modul, das zwei Freiheitsgrade in Z und Theta, innerhalb einer einzelnen Einheit kombinitert. Es sind zwei Antriebe möglich entlang der Z Richting, ein Grober und ein Genauer. Dieses Modul kann im Standalone-Modus oder oben auf der XY Plattform angebracht, verwendet werden. Dieses Modul ist besonders geeignet für Wafer Kontrollprozesse wie z.B. Dünnschicht-Messtechnik, kritische Maße, etc.

Eigenschaften
- Endlose Drehbewegung
- Eingebaute Vakuumversorgung bis zur Ebene der Wafer-Aufnahmevorrichtung
- Eingebauter Gewichtskraft-Ausgleich
- ISO1 Reinraum kompatibel dank Vakuumabsaugung
- Grobe Z Achse mit 12 mm Hub für Wafer Laden/Entladen und genaue Z Achse mit 4 mm Hub zur Fokuseinstellung
- Version ohne grobe Z Achse möglich
- Sehr kleiner Z Jitter sowie gutes Bewegungs- und Einschwingverhalten

Hauptspezifikationen
- Bidirektionale Wiederholgenauigkeit: ±0,3 µm für Z und ±2 arcsec für T
- Positionsgenauigkeit: ±0,6 µm für Z und ±30 arcsec für T
- Geschwindigkeiten: 0,1 m/s für Z und 15,7 rad/s für T
- Beschleunigung bis zu: 0,2 g für Z und 104,7 rad/s² für T
- Positionsstabilität: ±5 nm für Z und ±0,2 arcsec für T
- Lastkapazität: 1 kg

Weitere Informationen sind im entsprechenden Integrationshandbuch enthalten.
  • ZT KOMBINIERTES MODUL