PCB-Leiterplatten
Trennen – Ritzen – Fräsen mit überlegenen Diamant- und VHM-Werkzeugen
Erstmals von LACH DIAMANT auf der productronica 1977 vorgeführt, können sich Besucher der diesjährigen productronica überzeugen, was LACH DIAMANT für die weltweit führenden Elektronik-Hersteller heute an überlegenem Diamant- und Hartmetall-Werkzeug für wirtschaftliche Leiterplattenfertigung bereithält.
Beispiel: „Nutzentrenner“ für stressfreie Leiterplatten-Trennung im Mehrfachnutzen mit höchster Präzision; Schnittbreiten ab 0,3mm werden realisiert. Verzahnte Werkzeuge sind mit einer ultrafeinen Zahnteilung bis zu 1,4mm lieferbar.
Ritzwerkzeuge:Waren es anfangs einlagige Platten, die mit VHM Ritzwerkzeugen problemlos bearbeitet werden konnten, ist die Entwicklung längst weitergegangen.
Mittlerweile kommen Glasfaser, Keramiken und Hybridwerkstoffe zum Einsatz; LACH DIAMANT entwickelte hierfür dank neuer Fertigungstechnologien die Standzeit überlegenen PKD-Hochleistungs-Ritzer »DreboBlueCut«.
Alle Ritzer sind wie bei LACH DIAMANT üblich, in allen Spezialausführungen und Schneiden Geometrien ab Lager oder kurzfristig lieferbar.
Hybridwerkstoffe und weitere Herausforderungen: LACH DIAMANT als Global Player in der Werkzeugbranche – gegründet 1922 – entwickelt und fertigt, seit der ersten Präsentation 1977 auf der productronica, für alle weltweit führenden Elektronikhersteller die für eine wirtschaftliche Fertigung unerlässlichen Bearbeitungswerkzeuge.
So ist LACH DIAMANT auch für die neuen Herausforderungen gerüstet – beispielsweise für die derzeit mit den unterschiedlichsten Eigenschaften entwickelten Hybridwerkstoffe – mit elektrisch leitenden, hitzebeständigen – jedoch auch isolierenden und wärmeableitenden Eigenschaften usw.
Sprechen Sie mit LACH DIAMANT – ein Besuch auf dem Messestand B3.340 lohnt sich.
Mehr Informationen auch über die Hotline +49 6181 103 822 oder E-Mail [email protected]. Das LACH DIAMANT Gesamtprogramm aller Produktbereiche unter www.lach-diamant.de.
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